Avance en litografía 3D de ASM

El fabricante holandés de equipos para semiconductores ASM ha presentado el sistema XP8 Vertos Flowable Carbon. Se trata de la primera plataforma industrial para la deposición de películas de carbono fluido mediante deposición química en fase de vapor mejorada por plasma (PECVD), diseñada específicamente para la fabricación de chips de memoria y lógicos tridimensionales complejos.

Eliminación de los complejos procesos de rectificado y tratamiento químico

A medida que aumenta la complejidad de la arquitectura de los chips 3D, las cavidades dentro de las estructuras cristalinas se vuelven más profundas y estrechas, lo que convierte la deposición tradicional de capas protectoras y auxiliares en un proceso que requiere mucha mano de obra. 

El nuevo desarrollo de ASM resuelve este reto gracias al comportamiento único del material:

• Relleno de abajo hacia arriba: el material de carbono fluye hacia los huecos estrechos con relaciones de aspecto elevadas sin dejar vacíos.
• Autoplanarización: la película forma una superficie prácticamente plana directamente durante el proceso de deposición.

Gracias a la combinación de estas propiedades, el proceso elimina la necesidad de un posterior pulido químico-mecánico o grabado para eliminar el exceso de material.

Aumento del rendimiento de los chips y optimización de la fabricación

El material presenta una alta estabilidad térmica y permite un relleno parcial y controlado de huecos, lo cual es fundamental para la fabricación de DRAM avanzadas, NAND 3D y chips lógicos modernos, en los que las desviaciones mínimas de la superficie dan lugar a defectos.

Al combinar el relleno y la planarización en una única plataforma PECVD, ASM reduce los pasos del proceso y optimiza la cadena de fabricación. 

La empresa ofrece al sector un nuevo enfoque para la miniaturización de semiconductores, no mediante una reducción aún mayor de las dimensiones de los transistores, sino a través de materiales inteligentes adaptados a geometrías 3D complejas.