Chips con Arquitectura Vertical y el Primer Microchip de Seis Capas

16:49, 20.10.2025

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Eliminación de las Limitaciones de Fabricación
Potencial

Investigadores de la Universidad KAUST en Arabia Saudita han creado el primer chip CMOS híbrido de seis capas del mundo. Esto se considera un avance, ya que anteriormente la arquitectura vertical se limitaba a solo dos capas activas. Esta tecnología podría ser un gran paso hacia la electrónica energéticamente eficiente.

Eliminación de las Limitaciones de Fabricación

El principal problema que impedía la creación de un chip de este tipo anteriormente era el daño a las capas inferiores causado por las altas temperaturas. Por lo tanto, los científicos crearon un proceso innovador que implica temperaturas de hasta 150°C, predominantemente a temperatura ambiente. Esto permitió combinar capas de transistores hechos de materiales orgánicos e inorgánicos. El chip demostró que el apilamiento vertical proporciona un mayor rendimiento con menos sobrecalentamiento.

Potencial

La arquitectura vertical tiene un enorme potencial para la electrónica flexible y portátil, incluidos dispositivos médicos y sensores compactos. Los chips pueden ofrecer una computación potente utilizando un consumo de energía mínimo. El equipo de KAUST está trabajando actualmente en mejorar la estabilidad de la nueva tecnología para que pueda introducirse posteriormente en la producción comercial.