Detalles sobre los productos SK hynix: lanzamiento de SSD con PCIe 7.0, GDDR7-Next y HBM5

En el evento SK AI Summit 2025, el fabricante de memorias SK hynix presentó su nueva estrategia de desarrollo tecnológico. Es muy probable que la próxima generación de memorias GDDR7-Next y las unidades PCIe 7.0 aparezcan entre 2029 y 2031. La empresa tiene previsto lanzar productos estándar y soluciones para proyectos con cargas de IA.

2026-2028: SSD con PCIe Gen6, HBM4 y LPDDR6

En los próximos tres años, la empresa tiene previsto centrarse en HBM4 con diseños 16-Hi y HBM4E en variantes de 12, 8 y 16-Hi. Además, SK hynix se centrará en una versión personalizada de HBM4E para un grupo específico de clientes.

La línea de módulos de memoria RAM estándar estará encabezada por LPDDR6, que se orientará a portátiles ultradelgados y dispositivos móviles. La serie AI-D para tareas de IA incluirá:

• LPDDR5R,
• LPDDR5X SOCAMM2,
• MRDIMM Gen2,
• CXL LPDDR6-PIM de 2.ª generación.

En cuanto al segmento NAND, está previsto el lanzamiento de PCIe Gen5 eSSD de hasta 245 TB para las necesidades del mercado corporativo y cSSD para las necesidades de los clientes. Además, en el segmento móvil habrá versiones UFS 5.0 y productos AI-N.

2029-2031: GDDR7-Next, DDR6 y NAND de 400 capas

Entre 2029 y 2031 aparecerá la generación de memoria gráfica GDDR7-Next con características de primera línea, que tendrá una velocidad superior a la versión actual. Lo más probable es que los fabricantes de CPU sigan utilizando GDDR7 durante algún tiempo. También está previsto el lanzamiento de DDR6 y 3D DRAM.

En cuanto a la serie HBM, está previsto el lanzamiento de HBM5 y HBM5E junto con modificaciones especializadas. En las nuevas versiones se espera liberar espacio en ASIC o GPU y minimizar el consumo de energía, trasladando parte de la lógica a la capa base del cristal. La producción de estos cristales ya se está desarrollando junto con TSMC.

En NAND estará disponible un nuevo nivel de rendimiento y 4D NAND con 400 capas. Para los sistemas de IA se están preparando nuevos productos para garantizar un alto rendimiento: AI-N B y AI-N P «Storage Next».