High-NA EUV se acerca a la adopción masiva y Usted lo notará en el próximo chip

Usted está viendo cómo la fabricación de chips llega a un nuevo límite, y ASML quiere construir el puente. High-NA EUV eleva la apertura numérica a 0,55 y permite imprimir estructuras mucho más pequeñas con menos pasos. En la práctica, el sistema puede trazar patrones de alrededor de 8 nm en una sola exposición. Eso apunta directamente a lógica de 1,4 nm y a DRAM por debajo de 10 nm. El desafío es el costo. Un sistema High-NA EUV puede rondar los 380 millones de dólares, así que cada comprador debe justificar los números, no solo la ambición.

Quién da el primer paso y quién espera

ASML espera que Intel, Samsung y SK hynix lideren la primera ola real. Intel ya puso en marcha en diciembre un ASML Twinscan EXE:5200B y lo conecta con su hoja de ruta Intel 14A. Según informes, Samsung recibió el primer EXE:5200B ese mismo mes y planea una segunda entrega en la primera mitad de este año, con el objetivo de respaldar producción de clase 2 nm, incluyendo Exynos 2600 y posibles proyectos por contrato. SK hynix trabaja con High-NA EUV desde septiembre y ya usa EUV estándar para DRAM. La empresa planea varias capas EUV en memoria avanzada. Mientras tanto, TSMC parece prudente y no planea usar High-NA EUV para su nodo de 1,4 nm, probablemente por razones económicas. Micron aún evalúa tiempos y conveniencia, y la japonesa Rapidus apunta a fabricar 1,4 nm alrededor de 2029.

Сómo puede afectarle a Usted

Usted debería esperar cambios en precios y en cadenas de suministro. Menos pasos de patronado pueden mejorar el rendimiento, pero el costo del equipo presionará el precio de las obleas al inicio. Entre 2027 y 2028, una adopción más amplia puede traer producción más eficiente y nuevas ganancias de rendimiento, aunque también podría ampliar la brecha entre líderes y el resto.

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