Presentación de un chiplet único de nitruro de galio

Intel Foundry ha presentado el chiplet de nitruro de galio más delgado hasta la fecha. Por el momento, se sabe que este nuevo producto tiene un grosor de 19 micrómetros. El chiplet basado en GaN sobre obleas de 300 nm podría influir significativamente en el futuro desarrollo de los semiconductores.

Características del nuevo desarrollo

Los investigadores han logrado combinar en un solo chip los circuitos integrados de silicio convencionales con transistores de GaN. Las funciones computacionales más complejas pueden integrarse más fácilmente en circuitos integrados de bajo consumo.

La nueva tecnología podrá influir en el futuro en el desarrollo de dispositivos más eficientes para redes de comunicación 5G/6G y centros de datos. El chiplet cuenta con controladores digitales totalmente monolíticos en el cristal. Por lo tanto, este nuevo enfoque podrá garantizar un mejor rendimiento, eficiencia y velocidad.

Los chiplets pueden ser más eficientes energéticamente que sus análogos de silicio estándar. De este modo, será posible crear reguladores de tensión más pequeños, lo que minimizará las pérdidas de energía por resistencia.

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