Se revelan los detalles de AMD Zen 7: fecha de lanzamiento y especificaciones

La información exclusiva publicada por el Commercial Times ha revelado detalles sobre el AMD Zen 7. El nuevo chiplet lleva el nombre en clave «Grimlock» y se basa en el proceso A14 de 1,4 nm de TSMC. Oficialmente, AMD no ha confirmado esta información.

Detalles sobre AMD Zen 7

Según la información revelada, la producción en masa comenzará en 2028, y la producción piloto podría iniciarse el año que viene. AMD está tomando la decisión estratégica de saltarse los nodos intermedios y utilizar el A14. Este será el primer nodo de este tipo en el que los tamaños de las características serán inferiores a un nanómetro.

AMD Zen 7 admitirá 16 núcleos por CCD, y la configuración insignia contará con 32 núcleos en 2 CCD. Además, se espera que la próxima generación de 3D V-Cache añada hasta 224 MB de caché L3 por CCD. Se trata de un cambio significativo en comparación con el actual Zen 5 X3D, que solo cuenta con 96 MB.

Además, AMD tiene previsto utilizar la nueva tecnología de encapsulado a nivel de panel FOPLP (fan-out). Esta tecnología ofrece la posibilidad de colocar más chiplets en un solo sustrato y, al mismo tiempo, ocupa menos espacio. Además, la empresa está planificando activamente el desarrollo de soluciones ASIC para las conexiones entre chiplets.

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