TSMC planea construir una planta alemana de 11.000 millones de dólares con otros fabricantes de chips

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., junto con Infineon Technologies AG, NXP Semiconductors NV y Robert Bosch GmbH, van a construir una planta en el este de Alemania.

TSMC será propietaria de la mayor parte (alrededor del 70%), mientras que Infineon, NXP y Bosch poseerán el 30% restante, un 10% cada una. La planta se ubicará en Dresde. La entrada en funcionamiento de la planta está prevista para finales de 2027. Este movimiento marca el paso estratégico de TSMC hacia el establecimiento de una presencia europea significativa, destinada a mitigar los riesgos potenciales derivados de la escalada de tensiones entre EE.UU. y China. Además, el Gobierno alemán tiene previsto conceder importantes subvenciones, lo que demuestra su compromiso con la mejora de las capacidades de fabricación de semiconductores en Europa.

TSMC, uno de los principales fabricantes de chips de Apple Inc. y Nvidia Corp., ha emprendido importantes proyectos en todo el mundo para hacer frente a las preocupaciones derivadas de conflictos como las tensiones del estrecho de Taiwán. Este movimiento también se alinea con el objetivo de la UE de fabricar el 20% de los semiconductores del mundo para 2030, como se refleja en un plan de 43.000 millones de euros negociado este año.

La búsqueda proactiva por Alemania de la fabricación nacional de chips, demostrada por su compromiso de financiación, pone de relieve la importancia estratégica de esta industria. El Gobierno de Scholz está a punto de aprobar un plan para seguir apoyando la producción de semiconductores y las medidas de protección del clima, lo que subraya la dedicación del país a reforzar sus capacidades en este campo.