Intel encuentra una nueva vía hacia el auge de la IA gracias al empaquetado avanzado de chips

Hay indicios de que Intel podría encontrar una forma alternativa de crecer rápidamente en sus operaciones de fundición. Además de centrar sus esfuerzos en la fabricación de obleas de silicio, la empresa desea convertir el encapsulado de chips avanzados en una de sus principales fuentes de ingresos.

Según informan los medios de comunicación surcoreanos, hay varias empresas, entre ellas Broadcom, MediaTek y Meta Platforms, que están interesadas en los servicios de encapsulado que ofrece Intel. Además, podría haber interés en esta tecnología por parte de Google a través de la colaboración con Broadcom en los procesadores TPU.

Es fundamental tener en cuenta el momento en el que esto está ocurriendo. Existe una enorme demanda de encapsulado CoWoS ofrecido por TSMC. Los clientes incluso han reservado turnos de producción con varios años de antelación.

EMIB apunta a la próxima generación de hardware de IA

La solución EMIB, ofrecida por Intel, sirve como alternativa a la conocida plataforma CoWoS de TSMC. Con EMIB, los fabricantes de chips pueden integrar diversos elementos en un único paquete de gran tamaño, con unas dimensiones totales del chip de hasta 120 por 120 mm.

Además, existe EMIB T, que integra conexiones verticales, mejorando así el rendimiento de la distribución de energía y acortando las rutas de señal. Esto puede resultar útil para desarrollar aceleradores de IA cada vez más sofisticados.

Se espera que las soluciones avanzadas de encapsulado contribuyan de forma notable a los ingresos de las fundiciones a partir de la segunda mitad del próximo año.

Importancia de esto para el mercado

En nuestra opinión, Intel no necesita ganar en todos los frentes para encontrarse en una buena posición. Solo necesita convertirse en una segunda fuente en un mercado que adolece de una escasez de capacidad de encapsulado.

Para ti, esto significa que puede que haya algo más de competencia, más hardware de IA y menos cuellos de botella. También puede suponer una mayor flexibilidad en las opciones de diseño para los fabricantes de chips.

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