Litografía de nueva generación de ASML

En cambio, la tecnología de fabricación de chips más avanzada, la EUV de alto NA, dentro de unos diez años dará paso a la EUV de hiper-NA. Esta información la han dado a conocer los ingenieros de ASML.  

Detalles sobre la nueva tecnología de litografía

La nueva tecnología Hyper-NA permitirá fabricar chips con componentes mucho más pequeños. La empresa holandesa ya ha iniciado el desarrollo del sistema, pero, por el momento, no está clara la decisión final sobre su producción en serie.

La tecnología Hyper-NA seguirá utilizando radiación EUV de 13,5 nm, pero contará además con un sistema óptico con una apertura numérica mayor. La nueva tecnología ofrecería una resolución de aproximadamente 5 nm y permitiría crear elementos un 38 % más pequeños.

En cuanto a los fabricantes de chips, solo Intel ha comenzado a utilizar equipos de alta apertura numérica (High NA). Samsung y TSMC utilizan actualmente la litografía EUV con la perspectiva de pasar a la alta apertura numérica (High NA) para 2030.

Zeiss ya es capaz de fabricar espejos con la precisión necesaria para Hyper-NA. La creación de sistemas mejores que la Hyper-NA requerirá muy probablemente longitudes de onda aún más cortas, pero esa etapa no es alcanzable por el momento y aún se encuentra en fase de investigación.

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