Memoria para IA d-Matrix 3D DRAM (3DIMC)Memoria para IA d-Matrix 3D DRAM (3DIMC)

La startup d-Matrix ha anunciado que está trabajando en un nuevo tipo de memoria que se utilizará para tareas de IA.

Características de la tecnología de computación digital 3D

La tecnología de computación digital 3D de la nueva memoria 3DIMC está orientada a acelerar significativamente la salida de datos de los sistemas de IA. En la etapa actual, se utiliza HBM para todas las tareas relacionadas con la IA.

La HBM funciona colocando módulos de memoria uno encima del otro, lo que permite alcanzar un nivel bastante alto de rendimiento y una conexión eficaz entre los cristales de memoria. Este tipo de memoria cumple sus funciones, pero no es la mejor opción para el cálculo.

En d-Matrix se están realizando pruebas con el chip de silicio Pavehawk 3DIMC. En este momento, el hardware para los cálculos en la memoria RAM consiste en cristales de memoria LPDDR5 y chips DIMC instalados encima, que están conectados a través de un interposer.

Gracias a esta configuración, es posible realizar cálculos directamente en la memoria. Los modelos de IA se desarrollan rápidamente y los sistemas de memoria tradicionales limitan el ancho de banda y son cada vez más caros. Por lo tanto, el nuevo enfoque, en el que la memoria se integra mejor con los sistemas informáticos, aumenta el ancho de banda y la eficiencia en general.

Pavehawk 3DIMC se está desarrollando en condiciones de laboratorio, y también se espera el lanzamiento de una nueva generación de memoria Raptor, que también se basará en el modelo de chip. Se espera que Raptor pueda acelerar la salida de datos de IA casi 10 veces en comparación con los sistemas de memoria tradicionales.