SK hynix inicia la producción de memoria SOCAMM2 para la infraestructura de IA de próxima generación

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12:44, 21.04.2026

Contenido del artículo
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  • Características 
  • Proceso de 10 nm y eficiencia récord 
  • Optimización para modelos de lenguaje extensos (LLM) 
  • Competencia en el mercado y soporte de AMD 

La empresa SK hynix ha anunciado oficialmente el inicio de la producción en masa de módulos de memoria SOCAMM2 de 192 GB. La novedad se basa en chips LPDDR5X, que han encontrado su aplicación en el segmento de servidores, aunque originalmente fueron diseñados para el sector móvil.

Características 

Proceso de 10 nm y eficiencia récord 

Los nuevos módulos SOCAMM2 se fabrican con la tecnología de vanguardia 1c (la sexta generación de litografía de 10 nm). La transición a este estándar ha permitido que los módulos tengan el doble de ancho de banda que los módulos RDIMM estándar y un consumo de recursos reducido en un 75%. 

El uso de LPDDR5X en lugar de la memoria de servidor convencional permite a los propietarios de centros de datos reducir los costes de electricidad.

Optimización para modelos de lenguaje extensos (LLM) 

La memoria SOCAMM2 está diseñada teniendo en cuenta las particularidades del trabajo de la IA. Transfiere rápidamente grandes cantidades de datos y ayuda al funcionamiento estable de modelos que cuentan con numerosos parámetros. Esto convierte a los nuevos módulos en herramientas útiles para los proveedores que despliegan servicios de IA complejos.

Competencia en el mercado y soporte de AMD 

Nvidia Vera Rubin es el principal motor de la demanda de SOCAMM2, pero a pesar de ello, SK hynix se está preparando para un soporte más amplio de este estándar. Por ejemplo, se espera que el próximo año se lance la plataforma Verano de AMD, que será compatible con este estándar. 

SK hynix está lista para suministros a gran escala, pero la competencia será alta: Samsung Electronics y Micron ya ofrecen módulos similares de 192 GB.

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