TSMC prepara una revolución que salvará el futuro de los procesadores

La fabricación de chips informáticos se ha basado durante mucho tiempo en una regla sencilla: cuanto más pequeños sean los componentes, más rápido y potente será el procesador. Sin embargo, los componentes se han vuelto tan diminutos que se están acercando a la escala de los átomos individuales. A este nivel, la física convencional se enfrenta a auténticos retos. Parece que TSMC está empezando a resolver algunos de ellos.

Una película de carbono más fina que un cabello 

Científicos de Singapur han creado una película de carbono ultradelgada de tan solo 0,8 nanómetros de grosor, lo que la hace decenas de miles de veces más fina que un cabello humano. 

Esta película actúa como la «cinta aislante» definitiva en el interior de un chip, protegiendo contra cortocircuitos y la migración de átomos metálicos (que pueden propagarse por el interior del chip con el tiempo y provocar su destrucción). Además, esta película es diez veces más resistente que el vidrio estándar que se utiliza actualmente en los microchips.

Ya han cedido su desarrollo a TSMC, el principal fabricante de chips para Apple, AMD y otros gigantes tecnológicos. 

¿Qué supone esto para nosotros? 

Los ingenieros de TSMC están trabajando actualmente para llevar esta tecnología del laboratorio a las plantas de fabricación reales. Si tienen éxito, permitirá la creación de procesadores aún más potentes, compactos y eficientes energéticamente para smartphones, ordenadores portátiles y sistemas de IA.