Intel y TSMC construirán una nueva planta de chips en EE.UU

Intel y TSMC planean crear una empresa conjunta para producir semiconductores en Estados Unidos. Así lo han comunicado fuentes conocedoras de las negociaciones.

Distribución y contribución tecnológica

Según la información privilegiada, TSMC recibirá una participación del 20% en la empresa de nueva creación; aún se desconoce cómo se distribuirá el 80% restante.

Es importante señalar que TSMC tiene previsto aportar su parte no en forma de inversiones financieras, sino mediante la transferencia de tecnologías avanzadas de fabricación de chips. Según fuentes internas, TSMC se centrará en la producción, utilizando sus avanzados procesos técnicos, mientras que Intel aportará el diseño de chips, la experiencia en ingeniería y la integración en sus propios productos.

Inversión y lanzamiento

El proyecto no sólo persigue beneficios económicos, sino también reforzar la autonomía estratégica de EE.UU. en el campo de la alta tecnología. Está previsto que la fábrica se construya en Estados Unidos, con financiación parcial del Gobierno. Las autoridades estadounidenses facilitaron la firma del acuerdo para estabilizar Intel, que atraviesa dificultades operativas.

Aunque aún no se han anunciado cifras oficiales, las fuentes sugieren que las inversiones en el proyecto alcanzarán decenas de miles de millones de dólares. La construcción podría comenzar ya en 2025, y los primeros chips de la nueva fábrica podrían producirse en 2027-2028.