Samsung integra un minirradiador en el Exynos 2600 para combatir el sobrecalentamiento

Samsung está preparando una actualización revolucionaria para su línea de procesadores móviles, el Exynos 2600, que contará con un sistema de refrigeración integrado. Según fuentes del sector, la empresa introducirá por primera vez un componente denominado Heat Pass Block (HPB), diseñado para mejorar significativamente la disipación del calor y, en consecuencia, aumentar la estabilidad y el rendimiento del chip.

¿Qué es el Heat Pass Block y cómo funciona?

El HPB es esencialmente un disipador de calor en miniatura (presumiblemente de cobre) integrado directamente en la estructura del chip. Se encuentra situado encima de los núcleos de computación y la RAM, lo que garantiza una distribución más uniforme del calor. Samsung ya ha utilizado un enfoque similar en soluciones anteriores, pero esta es la primera vez que lo combina con la lógica central dentro de un único paquete.

Ambos elementos clave, HPB y DRAM, se integrarán en un único cristal utilizando la tecnología Fan-out Wafer Level Packaging (FOWLP). A diferencia de la colocación tradicional de un chip en una carcasa estándar, aquí se utiliza un sustrato de plástico o epoxi, lo que permite una gestión más flexible de la disipación del calor y reduce el grosor de todo el módulo.

El Exynos 2600 ya está demostrando su éxito

El prototipo del Exynos 2600 ya ha superado sus primeras pruebas y ha demostrado un rendimiento un 18 % superior al de su competidor Qualcomm. Si la versión comercial mantiene estos niveles de rendimiento a una temperatura estable, el chip podría devolver a Samsung su posición de liderazgo en el segmento de los procesadores Android.