Impresoras de cobre directamente sobre chips con precisión de píxeles

En la conferencia Hot Chips de este año, Fabric8Labs presentó un avance en tecnología de refrigeración que parece ciencia ficción. La empresa ha desarrollado un método para imprimir en 3D estructuras de cobre ultrafinas directamente sobre los chips, transformando la superficie del procesador en un disipador de calor personalizado. En lugar del método tradicional de curar resina con luz ultravioleta, Fabric8Labs utiliza tecnología OLED para controlar la deposición con lo que llama “precisión a nivel de píxel”.

Este proceso forma parte de una nueva clase de manufactura aditiva llamada Fabricación Aditiva Electromecánica (ECAM). En lugar de proyectar luz, ECAM emplea cargas eléctricas para depositar cobre a nivel microscópico. El resultado es una libertad de diseño que va mucho más allá de aletas rectas o placas planas.

Superficies inteligentes para chips más fríos

La compañía mostró una variedad de geometrías de refrigeración, desde diseños complejos creados a mano hasta patrones generados por inteligencia artificial. Estas estructuras están optimizadas no solo para la eficiencia térmica sino también para la durabilidad en el uso real. Por ejemplo, los microcanales desplazados reducen el riesgo de obstrucciones, un problema común en los radiadores convencionales.

Actualmente, Fabric8Labs puede fabricar placas de cobre que luego se montan en los chips de forma manual o automatizada. Sin embargo, la visión a largo plazo es mucho más radical: imprimir estos microdisipadores directamente en el propio silicio.

Hacia un futuro de refrigeración integrada

Al combinar manufactura de precisión con diseño inteligente, Fabric8Labs desafía los límites de la refrigeración de chips establecidos durante décadas. La posibilidad de procesadores con microestructuras de cobre personalizadas podría redefinir el rendimiento, la fiabilidad y la eficiencia energética en la próxima era de la computación.